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J-GLOBAL ID：200903012254042033

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 加藤 肇 ,  福場 義浩
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991331836
Publication number (International publication number)：1993166979
Application date： Dec. 16, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 形状精度に優れ、しかも経時的な形状変化の少ないリードフレームを備えた半導体装置を、放熱効果を損なうことなく安価に提供する。【構成】 半導体チップ1を搭載するリードフレーム2を、外部リード4と略等しい厚さを有するフレーム板20と、このフレーム板20の一面に接合された放熱板21とから構成する。半導体チップ1を搭載するフレーム板20と外部リード4とが一定厚さの板材からの打抜きにより形成して形状精度を確保し、フレーム板20の薄肉化による放熱性の不足を、放熱板21からの放熱により補う。

Claim (excerpt)：

半導体チップを搭載するリードフレームを放熱体として利用するようにした半導体装置において、前記リードフレームは、外部リードと略等しい厚さを有し前記半導体チップの搭載のためのフレーム板と、該フレーム板の一面に接合された放熱板とから構成してあることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/48