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J-GLOBAL ID：200903012272474307

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Inventor：
山口 幸雄

About 山口 幸雄


Applicant, Patent owner：
松下電子工業株式会社

About 松下電子工業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999319243
Publication number (International publication number)：2001077268
Application date： Nov. 10, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：
【要約】【課題】 片面封止パッケージではリード部の端面にはメッキ層が存在せず、樹脂封止型半導体装置製品をプリント基板等の実装基板にハンダ等により接合した際、ハンダフィレットが形成されないため、実装強度が弱くなり、実装信頼性が劣る恐れがあった。【解決手段】 リード部4の封止樹脂8から露出したリード端面部10はメッキ層15を有し、具体的には端面部の上部の一部を除いてメッキ層を有しているものであり、プリント基板等の実装基板にハンダ等により接合した際、リード部4のリード端面部10部分にハンダフィレット18が形成されるため、実装強度を向上させ、実装信頼性を向上できるものである。
Claim (excerpt)：
ダイパッド部上に搭載された半導体素子と、前記ダイパッド部にその先端部が対向して配置され、外囲にメッキ層を有した複数のリード部と、前記半導体素子の電極と前記リード部とを接続した金属細線と、前記ダイパッド部、半導体素子、前記リード部の底面および一側面を除いて外囲を封止した封止樹脂とよりなる樹脂封止型半導体装置であって、前記リード部の封止樹脂から露出した一側面の端面はメッキ層を有していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
FI (2)：
H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 K
F-Term (11)：
5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BA08 ,  5F067BD05 ,  5F067DB01 ,  5F067DB02 ,  5F067DC12 ,  5F067DE01 ,  5F067DF16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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