Pat

J-GLOBAL ID：200903012281177986

プリント基板ビア充填用銅ペースト

Inventor： 服部 修治 ,  正本 敞 ,  小嶋 孝昭
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996279152
Publication number (International publication number)：1998126023
Application date： Oct. 22, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 銅含有率が高く、高信頼性で、チクソトロピー性で、製造時や印刷時にシェアがかかっても増粘しない、かつ常温での保存安定性に優れたプリント基板ビア充填用銅ペーストを提供することを目的とする。【解決手段】 硬化剤を無水ドデシニル琥珀酸あるいはカチオンラジカル系触媒とし、ペースト中の銅粉体の体積率が53%以下とするエポキシ系樹脂組成のプリント基板ビア充填用銅ペーストとする。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂系の銅ペーストを充填するビアをプリプレグに形成し、所定の銅箔を配設するプリント基板において、ビア充填用銅ペースト中の硬化剤が無水ドデシニル琥珀酸であり、前記銅ペースト中の銅粉体体積率が53%以下とするプリント基板ビア充填用銅ペースト。

IPC (3)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/11

FI (3)：

H05K 1/09 D ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/11 N