Pat

J-GLOBAL ID：200903012283988345

半田バンプの形成装置

Inventor： 酒見 省二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994120122
Publication number (International publication number)：1995326852
Application date： Jun. 01, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板の電極上に塗布されたクリーム半田を加熱溶融させてバンプを形成する際に、溶融したクリーム半田が側方へ流動して短絡の原因となるブリッジが生じることのない半田バンプの形成装置を提供することを目的とする。【構成】 加熱炉1と、加熱炉1の入口2から出口3へ向って電極上にクリーム半田7が塗布された基板5を搬送するコンベア4と、基板5をクリーム半田7の溶融温度近くまで加熱する予熱ヒータ10,11と、溶融温度近くまで加熱されたクリーム半田7に熱線Rを所定の照射幅で照射することにより、クリーム半田7を少数個づつ溶融温度以上まで加熱して溶融させる加熱源12とから半田バンプの形成装置を構成した。したがってクリーム半田7はすべてが一斉に溶融せずに少数個づつ溶融するので、ブリッジは生じにくい。

Claim (excerpt)：

加熱炉と、この加熱炉の入口から出口へ向って電極上に半田部が形成された基板を搬送するコンベアと、この基板を半田部の溶融温度近くまで加熱する予熱ヒータと、溶融温度近くまで加熱された半田部に熱線を所定の照射幅で照射することにより、半田部を少数個づつ溶融温度以上まで加熱して溶融させる加熱源とを備えたことを特徴とする半田バンプの形成装置。

IPC (3)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/24 ,  H01L 21/321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-165521
  
• 特開平2-043799
  
• 特開平2-306693