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J-GLOBAL ID：200903012286863560

前ボンディング空洞エアブリッジ

Inventor： ホウセイ エイ デルガド ,  スティーヴン ジェイ ゴール
Applicant, Patent owner： ハリス コーポレイション
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997126779
Publication number (International publication number)：1998050826
Application date： May. 16, 1997
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、不動態化された及び/又はプラスチックのパッケージの中にある集積回路の中へ組み込むことができるエアブリッジを提供することを目的とする。【解決手段】 ハンドルウェーハは、誘電体によって覆われた空洞を有する。デバイスウェーハは、ハンドルウェーハにボンディングされている。デバイスウェーハ上に製造された金属線、装置或いは回路は、ハンドルウェーハの中の空洞にかぶせられ、それによりハンドルウェーハに対する寄生容量及びハンドルウェーハを通したクロストークを減少させる。これにより頑丈なエアブリッジ構造を、不動態化させる及び/又はプラスチックのパッケージの中に配置させうる。

Claim (excerpt)：

空洞をハンドル基板の中に形成する段階と、デバイスウェーハをハンドルウェーハにボンディングする段階と、デバイスウェーハを金属層によって覆う段階と、金属層をハンドルウェーハの空洞の上にある金属リードの中に形成する段階とからなる、エアブリッジをボンディングされたウェーハの中に形成する方法。