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J-GLOBAL ID：200903012308676912
芳香族ポリアミド樹脂組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
目次 誠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993254407
Publication number (International publication number)：1995109421
Application date： Oct. 12, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 低い金型温度で成形可能であり、成形品に気泡やボイドの発生がなく、かつ離型性、滞留安定性等の成形安定性や機械的強度等に優れた芳香族ポリアミド樹脂組成物を得る。【構成】 MXD-6ナイロン(a)95〜20重量%と、ガラス転移温度が100°C以上である非晶性ポリアミド(b)5〜80重量%((a)と(b)の合計は100重量%である)とからなるポリアミド樹脂組成物(A)に対して、繊維状強化フィラー(B)を樹脂組成物全体の5〜50重量%となるように配合したことを特徴としている。
Claim (excerpt)：
MXD-6ナイロン(a)95〜20重量%と、ガラス転移温度が100°C以上である非晶性ポリアミド(b)5〜80重量%((a)と(b)の合計は100重量%である)とからなるポリアミド樹脂組成物(A)に、繊維状強化フィラー(B)を樹脂組成物全体の5〜50重量%となるように配合したことを特徴とする芳香族ポリアミド樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 77/06 LQW
, C08K 5/101 KKV
, C08K 5/13 KKW
, C08K 5/53 KLB
, C08K 7/02 KLC
, C08L 77/00
Cited by examiner (8)
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