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J-GLOBAL ID:200903012310900250
導電性銅ペースト
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992342614
Publication number (International publication number):1993325636
Application date: Dec. 22, 1992
Publication date: Dec. 10, 1993
Summary:
【要約】【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、無機フィラーを主成分とし、所望により副成分として有機溶媒を配合した導電性銅ペーストが開示されている。更に熱硬化性樹脂、無機フィラーについてそれぞれ特定のものを用いること、使用量を特定の比率にすることにより性能のバランスを保つことが開示されている。【効果】 この導電性銅ペーストは、電気抵抗が低く、印刷性、密着性、半田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全てにバランスがよく、電磁波遮蔽用等に最適である。
Claim (excerpt):
銅粉末、熱硬化性樹脂、無機フィラーを主成分とし、必要なら有機溶剤を配合したことを特徴とする導電性銅ペースト。
IPC (3):
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H05K 9/00
Patent cited by the Patent: