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J-GLOBAL ID：200903012321634595

光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 中筋 郁雄 ,  山中 浩史
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999304082
Publication number (International publication number)：2001123048
Application date： Oct. 26, 1999
Publication date： May. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 優れた透明性を有する光半導体用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、紫外線吸収剤、ラジカルトラップ剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物に関する。上記の成分を配合することによって、紫外線等の外部エネルギーや半導体素子自体から発生するエネルギーによる封止樹脂の着色や脆化等の劣化を防止することができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、紫外線吸収剤、ラジカルトラップ剤を必須成分として含有して成ることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

F-Term (46)：

4J002CC03X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CD14W ,  4J002CN02X ,  4J002EF126 ,  4J002EJ026 ,  4J002EN027 ,  4J002EN107 ,  4J002EU089 ,  4J002EU128 ,  4J002EU138 ,  4J002EU207 ,  4J002EV016 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD058 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F088AA01 ,  5F088BA11 ,  5F088BA13 ,  5F088JA07