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J-GLOBAL ID：200903012358597207

Ti-Al系金属間化合物基合金とその製造方法

Inventor： 細見 政功 ,  前田 尚志
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995144845
Publication number (International publication number)：1996337832
Application date： Jun. 12, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高温強度、クリープ強度を大きく向上させ、さらにある程度の常温延性を確保したTi-Al系金属間化合物基合金を提供する。【構成】 原子%で、Al: 44〜51%、残部TiのTi-Al系金属間化合物基合金で、かつTiAl相とTi3Al 相からなる層状組織からなり、その層状組織界面方向と板長さ方向あるいは棒長さ方向とのなす角度 (θ) が0〜45°Cであり、かつ、0≦θ≦30°の確率が60%以上であるとする。そのためにα-Ti単相域で歪速度0.1/s以上の加工を行い、直ちに油冷、空冷する。

Claim (excerpt)：

原子%で、Al: 44〜51%、残部TiのTi-Al系金属間化合物基合金で、かつTiAl相とTi3Al 相からなる層状組織からなり、その層状組織界面方向と板長さ方向あるいは棒長さ方向とのなす角度 (θ) が0〜45°Cであり、かつ、0≦θ≦30°の確率が60%以上であることを特徴とするTi-Al系金属間化合物基合金。

IPC (2)：

C22C 14/00 ,  C22F 1/18

FI (2)：

C22C 14/00 Z ,  C22F 1/18 H