Pat

J-GLOBAL ID：200903012370393374

半導体製造ラインの構成方法

Inventor： 森山 茂夫 ,  河村 喜雄 ,  川本 佳史 ,  横山 夏樹 ,  日高 稔
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994319782
Publication number (International publication number)：1996181184
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 従来の製造ラインはそれぞれ一長一短であり、QTATかつ量産性にすぐれたラインは存在しなかった。本発明はこのような従来技術の課題を解決し、QTAT性と量産性の両立を可能とする製造ラインを提供するものである。【構成】 処理装置の配置はジョブショップ形式とする一方、各処理装置間の搬送および処理はタクト制御でおこない、さらに、各処理装置間の搬送を自在に行えるようなライン構成とする。【効果】 本発明によれば、必要最小限の処理装置台数で構成できるので装置の利用効率を高めることができる一方、被加工物の搬送と処理をタクトに同期して行なうので、連続フロー形式のQTAT性を維持することができる。さらに、搬送経路の自在変更性を有するので、処理装置が故障してもラインが停止することは無く、常に高い稼動率を維持することができる。

Claim (excerpt)：

複数の処理装置から構成される生産ラインにおいて、該各処理装置間を直接に被加工物を運べる搬送網手段を備えることを特徴とする半導体製造ラインの構成方法。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  B23Q 7/14 ,  B23Q 41/00 ,  H01L 21/02