UV照射による高密度及び多孔質有機ケイ酸塩材料の機械的強化

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 永坂友康 , 西山雅也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004059560
Publication number (International publication number)：2004274052
Application date： Mar. 03, 2004
Publication date： Sep. 30, 2004
Summary：

【課題】十分な機械的強度を有する改善された誘電体材料、及びそれを作製するための方法を提供すること。【解決手段】構造形成剤前駆体を含んで成る少なくとも1つの化学反応体を化学気相成長させることによって、基材の少なくとも一部の上に有機ケイ酸塩膜を堆積させ、第1材料硬度及び第1弾性率を有する該有機ケイ酸塩膜を提供すること、並びに該有機ケイ酸塩膜を非酸化性雰囲気中で紫外線源にさらして、第2材料硬度及び第2弾性率を有する有機ケイ酸塩膜を提供することを含んで成り、該第2材料硬度及び該第2弾性率が、該第1材料硬度及び該第1弾性率よりも少なくとも10%高い、有機ケイ酸塩膜の材料硬度及び弾性率を改善するための方法により、材料硬度及び弾性率を改善した誘電体材料を得る。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

構造形成剤前駆体を含んで成る少なくとも1つの化学反応体を化学気相成長させることによって、基材の少なくとも一部の上に有機ケイ酸塩膜を堆積させ、第1材料硬度及び第1弾性率を有する該有機ケイ酸塩膜を提供すること、並びに該有機ケイ酸塩膜を非酸化性雰囲気中で紫外線源にさらして、第2材料硬度及び第2弾性率を有する有機ケイ酸塩膜を提供することを含んで成り、該第2材料硬度及び該第2弾性率が、該第1材料硬度及び該第1弾性率よりも少なくとも10%高い、有機ケイ酸塩膜の材料硬度及び弾性率を改善するための方法。

IPC (2)：

H01L21/312 , H01L21/768

FI (3)：

H01L21/312 C , H01L21/90 S , H01L21/90 P

F-Term (39)：

5F033GG01 , 5F033GG02 , 5F033HH19 , 5F033HH21 , 5F033HH27 , 5F033HH30 , 5F033HH32 , 5F033HH33 , 5F033HH34 , 5F033HH36 , 5F033QQ54 , 5F033QQ74 , 5F033RR01 , 5F033RR06 , 5F033RR11 , 5F033RR21 , 5F033RR23 , 5F033RR24 , 5F033RR29 , 5F033SS01 , 5F033SS03 , 5F033SS11 , 5F033SS15 , 5F033TT03 , 5F033TT04 , 5F033WW00 , 5F033WW01 , 5F033WW03 , 5F033WW04 , 5F033WW05 , 5F033WW09 , 5F033XX17 , 5F033XX24 , 5F058AA10 , 5F058AC03 , 5F058AD05 , 5F058AF01 , 5F058AG09 , 5F058AH02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

米国特許第4,603,168号明細書
米国特許第6,284,500号明細書
米国特許出願第2003/054115号明細書

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Cited by examiner (13)

半導体基板上の絶縁膜及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-011832 Applicant：日本エー・エス・エム株式会社
多孔性低誘電率材料のための紫外線硬化処理
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2003-529517 Applicant：アクセリステクノロジーズインコーポレーテッド
特開昭59-124729

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