Pat

J-GLOBAL ID：200903012391561080

絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法

Inventor： 稲田 禎一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994156854
Publication number (International publication number)：1996023165
Application date： Jul. 08, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】穴埋めと絶縁接着層の形成を一括して行うことができ、効率的に配線密度に優れた金属コア配線板を製造する方法を提供すること。【構成】以下の工程よりなること。a.銅箔上に塗膜を配して形成した絶縁接着材料付き銅箔を作製する工程b.厚さが0.1mmから2mmの金属板に穴明けを行う工程c.工程aで得られた絶縁接着材料付き銅箔と、工程bで得られた穴明け済み金属板を、加熱加圧して積層一体化する工程d.層間接続を行う部分に穴明けを行う工程e.めっき、導電ペーストにより回路両面を電気的に接続する工程f.エッチングにより回路形成を行う工程g.必要に応じて基板の曲げ加工かつ、または絞り加工を行う工程

Claim (excerpt)：

以下の工程よりなることを特徴とする金属コア両面配線板の製造方法。a.銅箔上に塗膜を配して形成した絶縁接着材料付き銅箔を作製する工程b.厚さが0.1mmから2mmの金属板に穴明けを行う工程c.工程aで得られた絶縁接着材料付き銅箔と、工程bで得られた穴明け済み金属板を、加熱加圧して積層一体化する工程d.層間接続を行う部分に穴明けを行う工程e.めっき、導電ペーストにより回路両面を電気的に接続する工程f.エッチングにより回路形成を行う工程g.必要に応じて基板の曲げ加工かつ、または絞り加工を行う工程

IPC (10)：

H05K 3/44 ,  B05D 7/14 ,  B32B 15/08 ,  B32B 31/20 ,  C08L 63/00 NKT ,  C09D 5/25 PQY ,  C09J 9/00 JBC ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42