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J-GLOBAL ID：200903012403481738

導電性ペースト

Inventor： 佐々木 顕浩 ,  平井 圭三 ,  和田 弘
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995337227
Publication number (International publication number)：1997180542
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 安価な金属粉を用い、導電性が良好で且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性ペーストを提供する。【解決手段】 平均粒径が30μm以下の銅粉又は銀めっきした銅粉を含む金属粉の表面に化1〔一般式(I)〕【化1】(式中、R1及びR2は各々水素原子、アルキル基、フェニル基又はシアノ基、R3、R4及びR5は各々水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示し、nは1〜5の整数を示す)に示すイミダゾールシラン化合物を該金属粉に対し、0.0001〜5重量%塗布したものを、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒中に分散させてなる導電性ペースト。

Claim (excerpt)：

平均粒径が30μm以下の銅粉又は銀めっきした銅粉を含む金属粉の表面に化1〔一般式(I)〕【化1】(式中、R1及びR2は各々水素原子、アルキル基、フェニル基又はシアノ基、R3、R4及びR5は各々水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示し、nは1〜5の整数を示す)に示すイミダゾールシラン化合物を該金属粉に対し、0.0001〜5重量%塗布したものを、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒中に分散させてなる導電性ペースト。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C09C 1/66 PBM ,  C09C 3/12 PCH ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09

FI (5)：

H01B 1/22 A ,  C09C 1/66 PBM ,  C09C 3/12 PCH ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 A