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J-GLOBAL ID：200903012407094100
プリント配線基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
市之瀬 宮夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993054773
Publication number (International publication number)：1994244529
Application date： Feb. 19, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 基板に導通孔を精度良く形成出来、しかも生産性の高いプリント配線基板の製造方法を提供する。【構成】 ガラスクロス2に樹脂3を含浸させ硬化させて出来た基板1の両面に設けた金属薄膜層4,5の導通孔を形成する部分を除去し、次いでエキシマレーザ光6の照射により上記基板の樹脂3を除去して孔あけ加工を行ない、しかる後、形成した孔にめっき7を施して導通孔8を形成する。
Claim (excerpt)：
プリント配線基板を構成する少なくとも一層の基板に表面と裏面との電気的導通を取るための表裏貫通した導通孔または任意の導体層と他の導体層との電気的導通を取るための非貫通の導通孔を形成するプリント配線基板の製造方法において、前記基板に設けた金属薄膜層の導通孔を形成する部分を除去し、次いでエキシマレーザ光により前記基板の孔あけ加工を行ない、しかる後めっきによる導通処理を行なうことにより導通孔を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/00
, H05K 3/42
, H05K 3/46
