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J-GLOBAL ID:200903012425970090

実装方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伴 俊光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002123780
Publication number (International publication number):2003318219
Application date: Apr. 25, 2002
Publication date: Nov. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 エネルギー波もしくはエネルギー粒子により効率よくかつ均一に接合面を洗浄できるようにし、また、チャンバ内で洗浄する際にも、対向チャンバ壁面エッチングによる不純物付着の問題を回避できるようにした実装方法および装置を提供する。【解決手段】 対向する両被接合物間に形成される間隙内に、一つの照射手段によりエネルギー波もしくはエネルギー粒子を照射してチャンバー壁面からの不純物の反射を防ぎながら両被接合物の接合面を実質的に同時洗浄するとともに、洗浄中に少なくとも一方の被接合物を回転させ、洗浄された被接合物間の相対位置をアライメント後、被接合物同士を接合することを特徴とする実装方法および装置。
Claim (excerpt):
対向する両被接合物間に形成される間隙内に、一つの照射手段によりエネルギー波もしくはエネルギー粒子を照射して両被接合物の接合面を実質的に同時洗浄するとともに、洗浄中に少なくとも一方の被接合物を回転させ、洗浄された被接合物間の相対位置をアライメント後、被接合物同士を接合することを特徴とする実装方法。
IPC (2):
H01L 21/60 311 ,  B23K 15/00 508
FI (2):
H01L 21/60 311 Q ,  B23K 15/00 508
F-Term (4):
4E066BA13 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044RR00

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