プリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：末成幹生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999325628
Publication number (International publication number)：2001144391
Application date： Nov. 16, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来の圧延銅箔の張出し加工性を改善し、回路の集積度に充分に対応することができるプリント回路基板用圧延銅箔を提供する。【解決手段】焼鈍を行って再結晶組織にした後の圧延面のX線回折で求めた(200)面の強度(I)が、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度(I<SB>0</SB>)に対し、 I/I<SB>0</SB><20である。

Claim (excerpt)：

焼鈍を行って再結晶組織にした後の圧延面のX線回折で求めた(200)面の強度(I)が、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度(I<SB>0</SB>)に対し、 I/I<SB>0</SB><20であることを特徴とするプリント回路基板用圧延銅箔。

IPC (4)：

H05K 1/09 , C22F 1/08 , C22C 9/00 , C22F 1/00 694

FI (4)：

H05K 1/09 A , C22F 1/08 A , C22C 9/00 , C22F 1/00 694 A

F-Term (2)：

4E351DD04 , 4E351DD54

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

圧延銅箔およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-101858 Applicant：日鉱金属株式会社

Return to Previous Page