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J-GLOBAL ID:200903012449646928

半導体装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡本 啓三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994150130
Publication number (International publication number):1996015854
Application date: Jun. 30, 1994
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】【目的】露光マスクを使用してレジストを露光する工程を含む半導体装置の製造方法に関し、レベリング合わせを容易にするとともに、レベリング合わせの際の最適フォーカスの判断をより客観的に行うこと。【構成】半導体集積回路領域の周囲のダイシングライン領域に形成され、かつ焦点ズレの大きさによって転写形状が変化する大きさを有する検査パターンを備えたレチクルを使用してレジストを露光する工程を含む。
Claim (excerpt):
半導体集積回路領域の周囲のダイシングライン領域内に複数形成され、かつ焦点ズレの大きさによって転写形状が変化する大きさを有する検査パターンを備えたレチクルを使用してレジストを露光する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3):
G03F 1/08 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/027
FI (2):
H01L 21/30 515 F ,  H01L 21/30 525 D

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