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J-GLOBAL ID：200903012522188437
成形品の無電解めっき液及びめっき法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992122412
Publication number (International publication number)：1993320928
Application date： May. 15, 1992
Publication date： Dec. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】処理の均一性に優れ、かつ簡便な成形品の無電解めっき液及びめっき法を提供すること。【構成】銅イオンと、銅イオンの還元剤と、錯化剤と、pH調整剤からなる無電解めっき液において、表面張力の小さい界面活性剤を少なくとも1種類以上添加すること。
Claim (excerpt)：
銅イオンと、銅イオンの還元剤と、錯化剤と、pH調整剤からなる無電解めっき液において、表面張力の小さい界面活性剤を少なくとも1種類以上添加することを特徴とする成形品の無電解めっき液。
IPC (2)：
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