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J-GLOBAL ID：200903012542804983

低密度ボード

Inventor： 池沢 秀男 ,  坂野 賀津士 ,  丹羽 文雄
Applicant, Patent owner： 新王子製紙株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994229615
Publication number (International publication number)：1996090521
Application date： Sep. 26, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 古紙パルプよりなり、緩衝性が優れた低密度ボードを安定かつ容易に製造する方法を提供する。【構成】 乾式で解繊した古紙パルプと、熱可塑性樹脂微細繊維を乾式で混合後、該熱可塑性樹脂微細繊維の融点以上の温度で加熱することにより、該熱可塑性樹脂微細繊維の一部あるいは全部を融解し、古紙パルプ同士を接着して低密度ボードを得る。古紙パルプは長さ加重平均長さが0.5mm以上である必要があり、本数で比較した繊維長が0.4mm以下の古紙パルプの比率が、全古紙パルプの90%以下であり、1mm以上の古紙パルプの比率が3%以上であることが好ましい。熱可塑性微細繊維はポリオレフィン系樹脂からなる、パルプ状多分岐繊維であることが好ましく、重量平均繊維長は、0.2〜15mmの範囲であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

古紙を水を用いず空気中で乾式解繊した古紙パルプと、熱可塑性樹脂の微細繊維とを、乾式で混合した繊維集合体を、該熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱加圧成型することにより、該熱可塑性樹脂微細繊維の一部または全部を溶解し、古紙パルプ同士を結合させた低密度ボードであって、解繊後の古紙パルプの長さ加重平均長さ(length-weighted average length)が、0.5mm 以上であることを特徴とする低密度ボ-ド。

IPC (7)：

B27N 3/04 ZAB ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 3/00 ,  B27K 5/00 ,  B27N 1/02 ,  D04H 1/42 ,  D04H 1/54

FI (2)：

B09B 3/00 ZAB ,  B09B 3/00 301 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-114703
  
• 古紙を原料とした木質物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-335349   Applicant：西松建設株式会社
• 特開平3-114703