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J-GLOBAL ID：200903012543216902
低膨張金属箔およびプリント回路用積層板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992355207
Publication number (International publication number)：1994188331
Application date： Dec. 17, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、絶縁層の少なくとも片面に、金属箔を設けたプリント回路用積層板において、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、接着剤層を介して無機微粒子の低膨張率層を設けた低膨張金属箔を用いたことを特徴とするプリント回路用積層板およびそれに用いる低膨張金属箔である。【効果】 本発明のプリント回路用積層板および低膨張率金属箔は、熱膨張率が小さく、実装品に半田クラックの発生がなくスルーホール信頼性にも優れて、CLCC、TSOP等の実装に好適であるとともに、特に銅箔の接着性が高く高密度実装ができる。
Claim (excerpt)：
絶縁層の少なくとも片面に、金属箔を設けたプリント回路用積層板において、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、接着剤層を介して無機微粒子の低膨張率層を設けた低膨張金属箔を用いたことを特徴とするプリント回路用積層板。
IPC (4)：
H01L 23/12
, B32B 15/08
, H05K 1/09
, H05K 3/00
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
