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J-GLOBAL ID：200903012551038711

半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体

Inventor： 別所 芳宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996073674
Publication number (International publication number)：1997266229
Application date： Mar. 28, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置をフェースダウンで回路基板に実装した半導体装置の実装体において、半導体装置と回路基板との電気的接続の信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体装置が回路基板に実装され、半導体装置と回路基板との間隙に樹脂8と無機フィラー9とを含む樹脂組成物10が備えられ、樹脂組成物10中の無機フィラー9が熱膨脹係数の小さい部材の近傍に位置した構成である。

Claim (excerpt)：

半導体装置をフェースダウンで回路基板に実装する半導体装置の実装方法であって、前記半導体装置を前記回路基板に実装する工程と、前記半導体装置と前記回路基板との間隙に樹脂と無機フィラーとを含む液状の樹脂組成物を充填する工程と、前記無機フィラーが熱膨脹係数の小さい部材の近傍に位置する状態で前記樹脂組成物を硬化する工程とを有することを特徴とする半導体装置の実装方法。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18

FI (4)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 R ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/30 Z