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J-GLOBAL ID：200903012566925218

研磨装置並びに研磨パッドの処理方法

Inventor： 藤田 隆 ,  木下 修
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002215346
Publication number (International publication number)：2004063482
Application date： Jul. 24, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：

【課題】効率良く短時間且つ低コストにてパッドの立ち上げを行うことが可能な研磨装置並びに研摩パッドの処理方法を提供する。【解決手段】研摩パッドの研摩面全面を押圧して研摩パッドの圧縮率又は圧縮弾性率を調節する専用の押圧手段(加圧プレート158、プレスローラ160等)を備え、物理的に研摩パッドの立ち上げ処理を実施するようにした。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

ウェーハを研磨パッドの研磨面に接触させてウェーハ表面を研磨する研磨装置において、 研磨パッドの研磨面全面を一度に押圧して研磨パッドの圧縮率又は圧縮弾性率を調節する押圧手段を備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B53/02

FI (5)：

H01L21/304 622N ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622K ,  B24B37/00 A ,  B24B53/02

F-Term (6)：

3C047BB01 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058CA01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12