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J-GLOBAL ID：200903012573902860

LSIパッケージ用複合板

Inventor： 北原 幹夫 ,  阿部 憲治 ,  石垣 恭市 ,  木場 繁夫
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995013594
Publication number (International publication number)：1996204052
Application date： Jan. 31, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 表面に金属屑等の付着のないLSIパッケージ用複合板を提供する。【構成】 金属製薄板(10)の片面に熱可塑性ポリイミド樹脂層(12)を設けて成るLSIパッケージ用複合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層(12)の表面に、一面に粘着剤層(130)を有する保護フィルム(13)を貼り付けて成るLSIパッケージ用複合板。

Claim (excerpt)：

金属製薄板(10)の一方の表面に、熱可塑性ポリイミド樹脂層(12)を設けて成るLSIパッケージ用複合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層(12)の表面に、粘着剤層(130)を有する保護フィルム(13)を貼り付けたことを特徴とするLSIパッケージ用複合板(1)。

IPC (5)：

H01L 23/06 ,  B32B 7/06 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  H01L 23/50