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J-GLOBAL ID：200903012575495242

低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物

Inventor： 尾形 正次 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  宝蔵寺 裕之 ,  小角 博義 ,  菅原 泰英 ,  石井 利昭 ,  河田 達男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991310868
Publication number (International publication number)：1993148343
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分は、150°Cにおける粘度が3ポイズ以下にあり、前記充填剤は、その95%以上が粒径0.1〜100μmの範囲にあると共に平均粒径が2〜20μmの実質的に球状の粉末であり、且つ、この充填剤は、組成物全体に対して75〜92.5vol%の範囲で配合されて成り、当該樹脂組成物は、加圧成形過程における最低溶融粘度が3000ポイズ以下であると共に加圧後は熱膨張係数が1.0×10~5/°C以下〜0.3×10~5/°Cの範囲にあること。【効果】 本発明の樹脂組成物は成形性が良好で、しかも、熱膨張係数が無機物並に小さな成形品を容易に得ることができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分は、150°Cにおける粘度が3ポイズ以下にあり、前記充填剤は、その95%以上が粒径0.1〜100μmの範囲にあると共に平均粒径が2〜20μmの実質的に球状の粉末であり、且つ、この充填剤は、組成物全体に対して75〜92.5vol%の範囲で配合されて成り、当該樹脂組成物は、加圧成形過程における最低溶融粘度が3000ポイズ以下であると共に加圧後は熱膨張係数が1.0×10~5/°C以下から0.3×10~5/°Cの範囲にあることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NLD

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-101363
  
• 特開平2-001754