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J-GLOBAL ID：200903012599765097

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 大久保 明子 ,  三宅 澄也 ,  郷 義幸 ,  永田 寛 ,  秋山 仁人
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999042304
Publication number (International publication number)：2000239358
Application date： Feb. 19, 1999
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：

【要約】【課題】 速硬化性と保存性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)とを反応させて得られる化合物(C)を必須成分とし、該化合物(C)として、Xのモル数NxとYの有するフェノール性水酸基のモル数Nyの比が、1:4以上1:20以下の割合、より好ましくは1:4以上1:8以下の割合で反応させた後、さらに沸点60°C以上の溶剤中で反応を進めて得られ、かつ該化合物中のホウ素の含有率が0.6wt%以下である化合物を用いる。

Claim (excerpt)：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)とを反応させて得られる化合物(C)を必須成分とし、該化合物(C)が、Xのモル数NxとYの有するフェノール性水酸基のモル数Nyの比が、1:4以上1:20以下の割合で反応させた後、さらに沸点60°C以上の溶剤中で反応を進めて得られ、かつ該化合物中のホウ素の含有率が0.6wt%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2)：

C08G 59/62 ,  C08L 63/00

FI (2)：

C08G 59/62 ,  C08L 63/00 Z

F-Term (13)：

4J002CC04X ,  4J002CD00W ,  4J002EW126 ,  4J002EY016 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036DB05 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA07 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08