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J-GLOBAL ID：200903012639962362

末端修飾共役高分子および高分子接続基板

Inventor： 中島 寛 ,  古川 一暁 ,  樫村 吉晃 ,  鳥光 慶一
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (2)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002252072
Publication number (International publication number)：2004091539
Application date： Aug. 29, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：

【課題】特定の金属または酸化物基板表面へ選択的に化学結合し固定化させることができる、同種または異種の末端修飾基を有する導電性共役高分子を提供し、さらに当該高分子を用いた、分子スケール素子として新たな光電物性・機能が期待される剛直棒状な分子ワイヤ、ならびに分子ワイヤの金属または酸化物表面への選択的接続方法(分子ワイヤリング法)を提供する。【解決手段】高分子の片末端または両末端が有機官能基で修飾された下記一般式(I)または(II)で表される末端修飾共役高分子であって、特定の固体表面に選択的に化学結合することができることを特徴とする末端修飾共役高分子、およびこれを用いた高分子接続基板。【化1】【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

高分子の片末端または両末端が有機官能基で修飾された下記一般式(I)または(II)で表される末端修飾共役高分子であって、特定の固体表面に選択的に化学結合することができることを特徴とする末端修飾共役高分子。

IPC (1)：

C08G61/02

FI (1)：

C08G61/02

F-Term (7)：

4J032CA02 ,  4J032CA04 ,  4J032CA62 ,  4J032CD02 ,  4J032CD07 ,  4J032CD08 ,  4J032CG01