Pat
J-GLOBAL ID：200903012650048451
半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992279648
Publication number (International publication number)：1994132423
Application date： Oct. 19, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 スルーホールを有する半導体装置において、樹脂枠を不要とし、小型化、コスト低減を図る。【構成】 スルーホール15を有する半導体装置の製造方法において、プリント基板11の端部に該プリント基板11の四方を覆う樹脂枠17を設け、前記スルーホール15に樹脂止め治具18を挿入し、ICチップ12及びフォトダイオードチップ13を可視光カット樹脂19にて封止したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
複数の半導体素子搭載部を有し、且つ、該各半導体素子搭載部にスルーホールを形成した基板上に、複数の半導体素子を搭載し、該各半導体素子を樹脂モールドし、前記基板をダイシングラインに沿って多分割に切断して成る半導体装置の製造方法において、前記スルーホールに樹脂止め治具を挿入し、前記各半導体素子を樹脂モールドしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 31/02
