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J-GLOBAL ID：200903012699316672

パッケージの封止方法及びその構造

Inventor： 管野 英幸
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996023295
Publication number (International publication number)：1997193967
Application date： Jan. 16, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明はパッケージの封止方法に関する欠点を除去するためになされたものであって、表面実装化に適したセラミックパッケージを小型の真空槽によって真空封止する方法及びそのパッケージの構造を提供することを目的とする。【解決手段】上述の目的を達成するため本発明に関わるパッケージの構造はカバー或いは容器の一部に貫通孔を設けるとともに該貫通孔を封止部材により塞ぐことによって真空封止したことを特徴とするものである。

Claim (excerpt)：

圧電デバイスをカバーと容器にて封止する際に、前記カバー或いは容器の一部に貫通孔を設けるとともに該貫通孔の一部又は近隣箇所に封止部材を設け、カバーと容器を固定した後に真空中にて前記封止部材により貫通孔を塞ぐことを特徴とするパッケージの封止方法。

IPC (2)：

B65D 81/20 ,  B65B 31/02

FI (2)：

B65D 81/20 C ,  B65B 31/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 表面実装型圧電部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-013229   Applicant：東洋通信機株式会社
• 特開昭58-224087