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J-GLOBAL ID：200903012705436308

電子部品のフリツプチツプ接続構造

Inventor： 村野 俊次
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991237323
Publication number (International publication number)：1993055635
Application date： Aug. 22, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 バンプの形成を容易にすると共に、低温でバンプ同士を接続し得るようにする。【構成】 錫線をガラス基板にボンディングしてボールを形成した後、ボールの上部の錫線を切断し錫バンプをガラス基板に形成する。LEDアレイ等の素子に金線をボンディングしてボールを形成し、ボールの上部を切断して金バンプを形成する。次いで金バンプと錫バンプとを熱圧着し、バンプを接続する。

Claim (excerpt)：

電子部品に設けたバンプと基板に設けたバンプとを接続した電子部品のフリップチップ接続構造において、一方のバンプを錫を主成分とするバンプとし、他方のバンプを金もしくは銀を主成分とするバンプとしたことを特徴とする、電子部品のフリップチップ接続構造。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H05K 3/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-306634
  
• 特開昭56-045044
  
• 特開平1-202831
  
• 特開平4-225542