Pat

J-GLOBAL ID：200903012757228509

処理方法及び処理装置

Inventor： 荒見 淳一 ,  宮城 勝伸
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
Agent (1)： 金坂 憲幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994166202
Publication number (International publication number)：1996017747
Application date： Jun. 24, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 処理ガスの消費量を増加させることなく成分物質の堆積速度を高速化することができ、コストの低減が図れる処理方法及び処理装置を提供する。【構成】 被処理体Wを所定の処理温度及び所定の処理ガス雰囲気下で処理するに際して、上記被処理体W上に形成される処理ガスの境界層を攪拌し、上記処理ガスの成分物質に上記被処理体Wへ向う運動量を付与する。これにより、被処理体Wに対する処理ガス成分物質の移動が拡散だけでなく、運動量により支配的に行われるようになり、処理ガスの消費量を増加させることなく処理ガス成分物質の堆積速度を高速化することが可能となる。

Claim (excerpt)：

被処理体を所定の処理温度及び所定の処理ガス雰囲気下で処理するに際して、前記被処理体上に形成される処理ガスの境界層を攪拌し、前記処理ガスの成分物質に前記被処理体へ向う運動量を付与するようにしたことを特徴とする処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  C23C 16/54