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J-GLOBAL ID:200903012786618570
半導体装置の製造装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997295627
Publication number (International publication number):1999131231
Application date: Oct. 28, 1997
Publication date: May. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】大気側に設置された位置検出装置そのものも位置ズレが発生してもそのズレ量を検知することが可能な半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】真空中で所定の処理をする処理チャンバー2と、処理チャンバー内において被処理物を搬送する搬送アーム3とを有する半導体装置の製造装置において、処理チャンバー2の外側から搬送アーム3の動作位置を検知するCCDカメラ5を有し、CCDカメラ5の位置ズレを検出する検出用マーカー7をCCDカメラに対面する処理チャンバーの内壁箇所に設ける。
Claim (excerpt):
真空中で所定の処理をする処理チャンバーと、前記処理チャンバー内において被処理物を搬送する搬送アームとを有する半導体装置の製造装置において、前記処理チャンバーの外側から前記搬送アームの動作位置を検知するCCDカメラを有し、前記CCDカメラの位置ズレを検出する検出用マーカーを前記CCDカメラに対面する前記処理チャンバーの内壁箇所に設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (3):
C23C 14/54
, C23C 14/50
, H01L 21/68
FI (3):
C23C 14/54 Z
, C23C 14/50 K
, H01L 21/68 A
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