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J-GLOBAL ID：200903012790460930
プリント基板およびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993033043
Publication number (International publication number)：1994252528
Application date： Feb. 23, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】 誘電体薄膜の厚さの制御の精度向上を図る。【構成】 1はプリント基板、2はこのプリント基板1上に形成された配線用導体、4は第一の金属膜、7は上部電極用導体膜である。そして、第一の金属膜は陽極酸化が困難な金属で形成され、6は陽極酸化が容易な第二の金属膜を酸化することによって形成された金属酸化物誘電体膜である。
Claim (excerpt)：
電気配線が形成されたプリント基板上に下部電極を設け、この下部電極の金属膜の一部を酸化処理して酸化物誘電体薄膜を形成するとともに、この誘電体薄膜上に導電体膜を形成して上部電極とすることにより薄膜コンデンサを前記プリント基板上に直接形成したプリント基板において、前記下部電極の金属膜を、下部に配設した酸化処理が困難な第一の金属膜と、上部に配設した酸化処理が容易な第二の金属膜との複合金属膜とで構成し、第二の金属膜に酸化処理を施したことを特徴とするプリント基板。
IPC (3)：
H05K 1/16
, H01G 4/10
, H05K 3/46
