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J-GLOBAL ID：200903012809875370

半導体装置

Inventor： 渡辺 邦雄
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002010331
Publication number (International publication number)：2003218110
Application date： Jan. 18, 2002
Publication date： Jul. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 高品質の新規な半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置100は、基板10の上方に形成されたパッド20と、パッド20の一部を覆うように形成され、少なくとも第1絶縁層24を含むパッド絶縁層18と、パッド20上のパッド絶縁層18に形成された開口部50とを含む。開口部50の側壁は、第1絶縁層24に比して吸湿性が低い保護層28で覆われている。

Claim (excerpt)：

基板の上方に形成されたパッドと、前記パッドの一部を覆うように形成され、少なくとも第1絶縁層を含むパッド絶縁層と、前記パッド上の前記パッド絶縁層に形成された開口部と、を含み、前記開口部の側壁は、前記第1絶縁層に比して吸湿性が低い保護層で覆われている、半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/82

FI (5)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/88 Z ,  H01L 21/90 J ,  H01L 21/82 F

F-Term (22)：

5F033HH08 ,  5F033HH33 ,  5F033MM05 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR09 ,  5F033RR14 ,  5F033RR25 ,  5F033SS15 ,  5F033TT02 ,  5F033TT04 ,  5F033TT07 ,  5F033VV11 ,  5F033XX18 ,  5F044EE08 ,  5F064FF27 ,  5F064FF42 ,  5F064GG10