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J-GLOBAL ID：200903012835875940

複合筐体の製造方法

Inventor： 石塚 賢伸 ,  臼居 誠 ,  西井 耕太 ,  村谷 孝 ,  木村 浩一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992141881
Publication number (International publication number)：1993329880
Application date： Jun. 03, 1992
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子機器用筐体に関し、必要とする強度と耐衝撃性を併せもつことを目的とする。【構成】 コア型とキャビティ型よりなる射出成形金型のキャビティ型の内面に、複数のテーパー状をした孔あるいは突起を内側に備えた弾性シートを位置決めした後、この金型を閉じ、樹脂の射出成形を行なうことを特徴として複合筐体の製造方法を構成する。

Claim (excerpt)：

コア型とキャビティ型よりなる射出成形金型のキャビティ型の内面に、複数のテーパー状をした孔あるいは突起を内側に備えた弾性シートを位置決めした後、該金型を閉じ、樹脂の射出成形を行なうことを特徴とする複合筐体の製造方法。

IPC (8)：

B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 27:12 ,  B29K 83:00 ,  B29L 31:34