Pat

J-GLOBAL ID：200903012857403189

アディティブ法プリント配線板用接着剤

Inventor： 高根沢 伸 ,  河本 倫子 ,  岩崎 順雄
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992161540
Publication number (International publication number)：1993320924
Application date： Jun. 22, 1992
Publication date： Dec. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】高密度配線に適したアディティブ法プリント配線板用の低温、短時間硬化が可能、かつ析出銅との接着性、耐電食性に優れた接着剤を提供すること。【構成】無電解めっきによって必要な回路パターンを形成するアディティブ法プリント配線板の、回路パターンと絶縁基材との接着に用いる接着剤であって、エポキシ樹脂と、分子内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムと、アルキルフェノール樹脂と、カチオン反応型光開始剤と、めっき触媒と、無機充填剤を必須成分とし、無機充填剤を除く組成の割合が特定であること。

Claim (excerpt)：

無電解めっきによって必要な回路パターンを形成するアディティブ法プリント配線板の、回路パターンと絶縁基材との接着に用いる接着剤であって、エポキシ樹脂、分子内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、アルキルフェノール樹脂、カチオン型光開始剤、めっき触媒、及び無機充填剤を含み、無機充填剤を除く組成の割合が、これら全ての重量に対して、エポキシ樹脂を30〜85重量%、分子内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムを3〜35重量%、アルキルフェノール樹脂を5〜40重量%、カチオン型光開始剤を0.5〜10重量%、めっき触媒を1〜20重量%の範囲で含むことを特徴とするアディティブ法プリント配線板用接着剤。

IPC (6)：

C23C 18/20 ,  C09J161/06 JES ,  C09J163/00 JFN ,  C09J163/00 JFP ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38