ウェーハ面取り装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998135257
Publication number (International publication number)：1999320363
Application date： May. 18, 1998
Publication date： Nov. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウェーハを精度よく面取り加工することができるウェーハ面取り装置の提供。【解決手段】一定位置で回転する外周加工砥石108とノッチ加工砥石122に対して、ウェーハWを保持するウェーハテーブル100がθ軸回りに回転するとともにX-Y-Zの3軸方向の移動してウェーハWの面取りを行う。

Claim (excerpt)：

ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置において、砥石と、前記砥石を回転させる砥石回転手段と、前記砥石に対してウェーハを平行に保持するウェーハテーブルと、前記ウェーハテーブルを回転させるウェーハテーブル回転手段と、前記ウェーハテーブルをウェーハの軸線に沿って移動させるとともに、ウェーハの面に沿って移動させるウェーハテーブル移動手段と、からなり、一定位置で回転する砥石に対して、回転するウェーハを軸線及び/又は面に沿って移動させることにより、そのウェーハの周縁を砥石に当接させて面取り加工することを特徴とするウェーハ面取り装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭64-051912
ウェーハ面取り機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-311351 Applicant：株式会社東京精密
特開平3-117546

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