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J-GLOBAL ID：200903012869985825

表面実装型発光素子

Inventor： 野口 克彦
Applicant, Patent owner： 株式会社シチズン電子
Agent (1)： 川井 興二郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994275634
Publication number (International publication number)：1996116094
Application date： Oct. 14, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 製品の信頼性を高め、またコストアップを防ぐことができる表面実装型発光素子を提供することにある。【構成】 この表面実装型発光素子においては、基板22に設けられている第1電極部26とフレキシブル基板32上に設けられている第3電極部34にそれぞれ発光ダイオードチップ30の電極部に接触する接続部が設けられている。発光ダイオードチップ30の一方の電極接続部は第1電極部26に接続され、また他方の電極接続部は第3電極部34を介して第2電極部28に接続される。

Claim (excerpt)：

表面に凹部が設けられた透光性を有する基板と、該基板の表面に形成されると共に前記凹部の底部に設けられた接続部を有する第1電極部と、前記基板の表面に形成された第2電極部と、表裏面にそれぞれ電極接続部が設けられその一方の電極接続部が前記第1電極部の接続部に接触するように前記凹部の底部に固着された発光ダイオードチップと、柔軟性を有し且つ前記凹部の開口部を覆うように前記基板の表面に固着されるフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の前記基板に対向する側の面上に設けられ、前記発光ダイオードチップの他方の電極接続部に接触する接続部が設けられ且つ前記第2電極部にも接触する第3電極部と、からなることを特徴とする表面実装型発光素子。