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J-GLOBAL ID：200903012890196687
半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993101975
Publication number (International publication number)：1994295616
Application date： Apr. 05, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半田濡れ性、印刷適性、高導電率の半田付け可能な塗膜形成用の導電性ペーストを提供する。【構成】 スクリーン印刷などにより絶縁基板上に印刷塗布及び加熱処理することにより固形体の、かつ半田付けが可能な塗膜を形成することができる導電性ペーストにおいて、熱可塑性樹脂、好ましくは飽和ポリエステル樹脂を含むバインダー樹脂に導電性フィラー、好ましくは球状の銀粉が60〜80vol%含まれている構成とした。及び上記の熱可塑性樹脂の10〜1wt%を架橋剤または熱硬化性樹脂に置き換えた。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂を含むバインダー樹脂に導電性フィラーが60〜80vol%含まれていることを特徴とする半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト。
IPC (3)：
H01B 1/22
, C09J 9/02 JAR
, H05K 1/09
Cited by examiner (7)
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