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J-GLOBAL ID：200903012898336160
セラミックス回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994237607
Publication number (International publication number)：1996102570
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 熱サイクルに対する信頼性の向上を図ったセラミックス回路基板を提供する。【構成】 セラミックス基板1の一方の主面1aに、活性金属法等により素子搭載側金属板2を接合すると共に、セラミックス基板1の他方の主面1bに放熱側金属板3を活性金属法等により接合したセラミックス回路基板5である。放熱側金属板3は、線膨張係数が素子搭載側金属板2より小さく、かつセラミックス基板1より大きい金属材料からなる。あるいは、素子搭載側金属板2および放熱側金属板3は、接合後のビッカーズ硬度が60以上である。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板と、前記セラミックス基板の一方の主面に接合された素子搭載側金属板と、前記セラミックス基板の他方の主面に接合された放熱側金属板とを有するセラミックス回路基板において、前記素子搭載側金属板は、少なくとも銅を含む金属材料からなると共に、前記放熱側金属板は、線膨張係数が前記素子搭載側金属板より小さく、かつ前記セラミックス基板より大きい金属材料からなることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/02
, H01L 23/14
, H05K 1/03 610
