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J-GLOBAL ID：200903012899808499

ケース入りフィルムコンデンサ

Inventor： 白井 洋一 ,  小林 仁
Applicant, Patent owner： 日通工株式会社
Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997028356
Publication number (International publication number)：1998214748
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高温使用環境下で高電圧連続印加使用の場合等においても静電容量、誘電正接(tanδ)の劣化、絶縁不良等の現象が生じることのないケース入りフィルムコンデンサを提供すること。【解決手段】 シリコンオイル等の低粘度の含浸剤を含浸させフィルムコンデンサ素子1に酸無水物のエポキシ樹脂等の低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層4を形成し、該オーバーコート層4を形成したフィルムコンデンサ素子1をケース5に収納すると共に該ケース内に多孔質のウレタン樹脂6を注入充填した。オーバーコート層4はフィルムコンデンサ素子1中の低粘度の含浸剤がウレタン樹脂6に吸い込まれるのを防ぐ。

Claim (excerpt)：

フィルム表面に金属を蒸着してなる金属化フィルムを巻回又は積層したフィルムコンデンサ素子に低粘度の含浸剤を含浸させ、該フィルムコンデンサ素子に酸無水物の低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層を形成し、該オーバーコート層を形成したフィルムコンデンサ素子をケースに収納すると共に該ケース内に多孔質の樹脂を注入充填したことを特徴とするケース入りフィルムコンデンサ。