Pat

J-GLOBAL ID：200903012926435560

半導体搭載基板

Inventor： 加藤 正明 ,  田中 順二
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991342811
Publication number (International publication number)：1993175407
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 内層に金属コア11を有するピン接続型半導体搭載基板において、プリント配線板との接続に用いる導体ピン26の他に、金属コアに絶縁層を介さずに接続され、かつ、基板の両面または片面より突出した形状でプリント配線板との接続には用いない導体ピン27を有する半導体搭載基板。【効果】 従来にない高い熱放散性を有したピン接続型半導体搭載基板を得ることができる。

Claim (excerpt)：

内層に金属コアを有するピン接続型半導体搭載基板において、プリント配線板との接続に用いる導体ピンの他に、金属コアに絶縁層を介さずに接続され、かつ、基板の両面または片面より突出した形状でプリント配線板との接続には用いない導体ピンを有することを特徴とする半導体搭載基板。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/36 D