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J-GLOBAL ID:200903012930562851

チツプキヤリア

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): ▲柳▼川 信
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991242665
Publication number (International publication number):1993055394
Application date: Aug. 28, 1991
Publication date: Mar. 05, 1993
Summary:
【要約】【目的】 放熱板とチップとを密着するための接着剤の量の管理を容易とし、キャップとチップとのギャップを均一に保って適度な接着を得るとともに、チップの動作中に発生する熱による熱応力の発生を防止する。【構成】 キャップ4は放熱板4aに、基板1に対して略垂直方向に伸縮自在となるように弾性力を有するくの字状の金属枠4bを銀ロー4cで固着して構成されている。チップ2の気密封止はキャップ4の金属枠4bと、基板1に銀ロー5で接着された金属枠6とを接合して行われる。
Claim (excerpt):
配線基板上に搭載されたICチップを封止するチップキャリアであって、前記ICチップから発生する熱を外部に放散するための放熱板と、前記配線基板上で前記放熱板を支持し、前記配線基板に対して略垂直方向に伸縮自在となるように弾性力を有する弾性部材とからなることを特徴とするチップキャリア。
IPC (4):
H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (2):
H01L 23/12 F ,  H01L 23/36 D

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