塗着式電極およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：東島隆治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993271906
Publication number (International publication number)：1995130370
Application date： Oct. 29, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】金属多孔体に活物質を塗着する塗着式電極を改良して、活物質層と金属多孔体との密着性および電子伝導性を向上する。【構成】金属板を片側または両側から穿孔し、穿孔した孔周囲にバリを有し、そのバリを含めた見かけの厚さが元の金属板の厚さの少なくとも2倍の金属多孔体に活物質を塗着する。

Claim (excerpt)：

金属多孔体と、少なくともその片面に形成した活物質または、水素吸蔵合金粉末の塗着層からなる塗着式電極であって、前記金属多孔体は、金属板または金属箔を片面より穿孔したもので、穿孔された孔周囲にバリを有し、そのバリを含めた見かけの厚さが元の金属板または金属箔の厚さの少なくとも2倍であることを特徴とする塗着式電極。

IPC (2)：

H01M 4/70 , H01M 4/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特公昭43-005622
特開昭56-107474
水素吸蔵合金電極
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-354187 Applicant：株式会社ユアサコーポレーション

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