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J-GLOBAL ID：200903012938707786
銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小松 秀岳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995073536
Publication number (International publication number)：1996274433
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】 焼結時の基板のそりを防止を可能とする銀系導電性ペースト、及びそれを用いたした多層セラミック回路基板を提供する。【構成】 CaO-Al2O3-SiO2-B2O3系ガラスとAl2O3よりなる低温焼成セラミックに印刷される銀系導電性ペーストにおいて、銀系粉末が比表面積0.1〜0.5m2/gの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えペースト化した後のグラインドゲージ測定による掻き跡が30μm以下、10μm以上であることを特徴とする銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板。
Claim (excerpt)：
CaO-Al2O3-SiO2-B2O3系ガラスとAl2O3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストにおいて、該導電性ペースト中の銀系粉末が比表面積0.1〜0.5m2/gの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えたペーストのグラインドゲージ測定値が30μmないし10μmの範囲内に掻き跡が発生し始めることを特徴とする銀系導電性ペースト。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 1/09 A
, H05K 3/46 H
