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J-GLOBAL ID:200903012961654592

電子装置或いは電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 眞鍋 潔 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000183943
Publication number (International publication number):2002009485
Application date: Jun. 20, 2000
Publication date: Jan. 11, 2002
Summary:
【要約】【課題】 電子装置或いは電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物に関し、ESD或いはEMIからの保護を必要とする場合、保護対象物に於ける所望の箇所に導電性被膜用組成物からなる被膜を容易に形成し、保護が不要となった時点で該被膜を容易に除去できるようにする。【解決手段】 少なくとも導電性成分と結着成分と硬化剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて電子装置或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害からの保護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物からなる被膜を除去する。
Claim (excerpt):
少なくとも導電性成分と結着成分と硬化剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて電子装置或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害からの保護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物からなる被膜を除去することを特徴とする電子装置或いは電子素子の保護方法。
IPC (5):
H05K 9/00 ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00
FI (5):
H05K 9/00 X ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 Z ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00
F-Term (51):
4J038BA051 ,  4J038BA081 ,  4J038CA021 ,  4J038CB001 ,  4J038CC031 ,  4J038CD031 ,  4J038CD081 ,  4J038CE021 ,  4J038CE061 ,  4J038CE071 ,  4J038CF021 ,  4J038CG031 ,  4J038CG141 ,  4J038CG161 ,  4J038DA011 ,  4J038DC002 ,  4J038DD041 ,  4J038DE001 ,  4J038DF051 ,  4J038DG101 ,  4J038DG301 ,  4J038DH001 ,  4J038DJ002 ,  4J038DK002 ,  4J038DK011 ,  4J038DN012 ,  4J038FA012 ,  4J038FA112 ,  4J038FA162 ,  4J038GA13 ,  4J038HA026 ,  4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038KA03 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038MA13 ,  4J038MA14 ,  4J038MA16 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA14 ,  4J038NA19 ,  4J038NA20 ,  4J038NA22 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  5E321AA21 ,  5E321BB32 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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