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J-GLOBAL ID:200903012989372010
コンデンサ内蔵型配線基板およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
山本 惠二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991282324
Publication number (International publication number):1993007063
Application date: Oct. 01, 1991
Publication date: Jan. 14, 1993
Summary:
【要約】【目的】 積層基板の内部にも配置することができる平板状のコンデンサ内蔵型配線基板であって、しかも?@両面の導体がエッチング可能である、?Aコンデンサの容量を大容量から小容量まで自由に選べる、?B若干の可撓性を有している、?C広い面積に亘ってピンホールや欠陥が無い、という性能を有するものを提供する。【構成】 このコンデンサ内蔵型配線基板は、誘電体粉末と樹脂とを混合して成る誘電体基板2と、この誘電体基板2の両主面に設けられた導体4、4とを備えている。
Claim (excerpt):
誘電体粉末と樹脂とを混合して成る誘電体基板と、この誘電体基板の両主面に設けられた導体とを備えることを特徴とするコンデンサ内蔵型配線基板。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平2-165612
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特公昭54-018754
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特開平1-205411
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