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J-GLOBAL ID：200903013010279364

基板検査装置および基板検査方法

Inventor： 高橋 正
Applicant, Patent owner： 日本電産リード株式会社
Agent (1)： 古谷 栄男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997046114
Publication number (International publication number)：1998239371
Application date： Feb. 28, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高密度で配線された基板にも適用することができる安価で信頼性の高い基板検査装置および基板検査方法を提供する。【解決手段】 検査対象の基板のパッド部38の上に、センサーモジュール50が配置される。センサーモジュール50は、4つのセンサーユニット52、54、56、58を一体的に形成したものである。各センサーユニットは、それぞれ対応する複数のパッドと静電容量により結合されており、各センサーユニットから独立して信号を取り出すことができる。パッド部36のパッド36bを選択するとともにセンサーユニット54を選択し、これらの間に所定の信号を与えて導通状態の検査を行なえば、プリントパターン34xが、パッド38bとパッド38xとの間で断線しているか否かが分かる。複雑なプリントパターンや、変則的なプリントパターン等の導通状態の検査を、正確にかつ低コストで行なうことができる。

Claim (excerpt)：

基板に形成された配線の検査を行なう基板検査装置であって、前記配線の一端と接続または結合される第1の端子と、前記配線の他端と結合される第2の端子と、を備え、第1の端子または第2の端子のいずれかに所定の信号を与えた場合に第1の端子と第2の端子との間に生ずる電圧に基づいて、前記配線の導通状態を検出する基板検査装置において、当該基板検査装置は、前記他端を複数有する基板の検査に適応し得るものであり、前記第2の端子は、前記複数の他端を2以上の群に分割した場合における各群に対応して2以上設けられ、それぞれ対応する群に属する他端と結合されること、を特徴とする基板検査装置。