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J-GLOBAL ID：200903013013357110

弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置

Inventor： 中島 幸司
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 宮▼崎▲ 主税
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003133675
Publication number (International publication number)：2004336671
Application date： May. 12, 2003
Publication date： Nov. 25, 2004
Summary：

【課題】弾性表面波素子と配線基板との隙間を樹脂で封止している構造を有し、該樹脂のIDT側への流入を防止する枠状のダムが設けられている弾性表面波装置の製造方法であって、上記ダムの内面と外面とを貫通する貫通孔の発生を確実に抑制することを可能とする弾性表面波装置の製造方法を提供する。【解決手段】一方主面にIDT5及び配線電極6〜9が形成されており、配線電極6〜9と交叉する部分を有する、感光性樹脂からなる枠状のダム12が形成されている弾性表面波素子2を配線基板3にフリップチップボンディングにより接合し、弾性表面波素子2と配線基板3との隙間に樹脂14を充填する弾性表面波装置の製造方法であって、上記ダム12の形成に際し、感光性樹脂層にダム12をパターニングするための露光を行った後に、ダム形成部分と配線電極6〜9とが交叉する部分を再度露光する、弾性表面波装置の製造方法。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

一方主面にIDT及び配線電極が形成された弾性表面波素子を用意する工程と、 前記弾性表面波素子の一方主面において、前記IDTを囲むように、かつ前記配線電極と交叉する部分を有する感光性樹脂からなる枠状のダムをフォトリソグラフィーにより形成する工程と、 前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように、前記弾性表面波素子に配線基板を接合する工程と、 前記弾性表面波素子と配線基板との隙間に樹脂を充填し、封止樹脂層を形成する工程とを備え、 前記弾性表面波素子に前記ダムをフォトリソグラフィーにより形成するにあたり、感光性樹脂のダム構成部分を露光した後に、ダムと配線電極とが交叉する部分の少なくとも一部を再度露光することを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。

IPC (6)：

H03H3/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25

FI (6)：

H03H3/08 ,  H03H9/145 C ,  H03H9/25 A ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101A

F-Term (8)：

5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097DD28 ,  5J097EE05 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10