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J-GLOBAL ID：200903013022474944

多層配線基板

Inventor： 山下 和郎 ,  勅使河原 治
Applicant, Patent owner： 日本無線株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991072547
Publication number (International publication number)：1994120670
Application date： Mar. 12, 1991
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 多層基板に多数の小形電子部品を実装する場合、基板およびそれを用いた装置の小形化を図る。【構成】 3層以上の導体層を有する多層基板において、その内部導体に半田60による層間導通接続用電極及び電子部品接続用電極14を形成する。また、前記多層基板内に穴部24を設けて、電子部品40、50を収容し、コート樹脂42、53によりそれらの埋め込みを行う構成である。

Claim (excerpt)：

3層以上の導体層を有する多層配線基板において、内層導体を層間導通接続又は電子部品接続の電極として形成すると共に、前記多層配線基板内に穴部を設けて前記電子部品の埋め込みを行うことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-014293
  
• 特開平2-015699
  
• 特開平2-301183