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J-GLOBAL ID：200903013031634598
半導体製造装置およびデバイス製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994330950
Publication number (International publication number)：1996167562
Application date： Dec. 09, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：
【要約】【目的】 半導体デバイスの製造動作におけるロットの切り替えを迅速、かつ正確にでき、また緊急なロットが発生しても割り込み処理を行なうことができるようにする。【構成】 多数の動作パラメータに従って動作する製造装置を用いてデバイスを製造するに当り、該製造装置が所定のロット処理を実行するために必要なそのロット処理の部分的処理(Job)と、そのロット処理で使用する動作パラメータを変更したい場合はその動作パラメータと、そのロット処理でレチクルを使用する場合はそのレチクル(Reticle)を予約するためのキュー(待ち行列)テーブル(Job Queue)を作成し、そのキューテーブルに予約された順序に従って各部分的処理を実行する。
Claim (excerpt)：
多数の動作パラメータに従って動作する半導体製造装置において、該半導体製造装置が所定のロット処理を実行するために必要なそのロット処理の部分的処理と、そのロット処理で使用する動作パラメータを変更したい場合はその動作パラメータと、そのロット処理でレチクルを使用する場合はそのレチクルを予約するためのキューテーブル、を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
FI (3)：
H01L 21/30 515 F
, H01L 21/30 502 J
, H01L 21/30 516 B
